1.直击股东大会｜广和通：发力AI产品线 打造第二增长曲线.【每日收评】集微指数跌2.66%，大华股份2023年净利润同比增长216.73%

  4.移远通信获汽车模组项目定点，总金额为7.42亿美元至13.09亿美元

  集微网消息 4月16日，深圳市广和通无线股份有限公司（简称：广和通）召开了2023 年年度股东大会，就关于公司《2023 年度董事会工作报告》的议案、关于公司《2023 年度独立董事述职报告》的议案、关于公司《2023 年度监事会工作报告》的议案等11项议案进行了审议。

  会议过程中，爱集微与广和通副总裁、董秘陈仕江就公司多项业务发展，以及市场变化等问题进行了交流。

  2023年， 广和通实现营业收入77.16亿元，同比增长36.65%；实现归属于上市公司股东的净利润5.64亿元，同比增加54.47%。

  广和通指出，公司持续聚焦物联网垂直行业，发布多款新产品，丰富产品矩阵，推出5G RedCap模组FG131/FG132系列产品，推出5G模组Fx190/Fx180系列，推出智能模组 SC151-GL、SC228，推出LTE Cat1模组LE270-CN，推出Wi-Fi模组WN170-GL等产品，推出RN93xx、RN94xx系列5G R16模组，推出新一代V2X模组RX135以及车规WiFi 蓝牙通信模组 RW962B、RW964B，持续布局5G车联网模组和智能座舱SOC两类产品，以满足全球不同的客户、市场区域的物联网需求，推出适用于多种物联网终端的无线通信解决方案。

  其高管在年度股东大会上表示，“2023年公司在网关、车载、PC等业务出现多点开花的局面，业绩相较于2022年取得较高增长。同时积极探索新业务，发力AI产品线，打造第二增长曲线。”

  据介绍，在车载5G模组领域，广和通子公司广通远驰基于MT2735平台推出的首个5G模组AN768已在国内某新能源品牌正式量产交付，成为全世界首款量产的基于MT2735 5G平台的车规模组。AN768系列模组专对于高吞吐量、高带宽、超低时延和高可靠性的车载领域需求提供完整解决方案，可快速与TBOX、ADAS、OBU、RSU、TCAM等车载ECU产品做适配，为用户更好的提供更智能更安全的行车体验。

  同时，其子公司锐凌无线x的首批设计验证（DV）工程样品。RX135x是一款双模、双通道的V2X伴侣模块，旨在支持V2X应用进程Day 1/Day 2及更多的应用，可以连接到 Rolling Wireless的汽车级5G模块，使用NAD的应用处理器，也可以连接到任何外部应用处理器以运行V2X堆栈和应用程序。

  而公司发布基于高通最新一代骁龙®X75和X72 5G调制解调器及射频系统的5G R17模组 Fx190/Fx180 系列。将为终端设备带来更优的 5G 传输速率、网络覆盖率、低时延、低功耗和高能效，帮助移动宽带、工业互联网、固定无线G企业专网打造细致划分领域的卓越宽带体验。

  值得提及的是，伴随着AI技术的火热，广和通也成立了智算研究部门，聚焦于“感知机构”和“决策机构”有关技术的研发，提供双目感知定位模组、决策算法和集成通信能力的边缘算力模组，将AI、无人驾驶、机器视觉、高精差分GPS定位（RTK）等技术高度集成，为智能割草机器人行业提供全栈式解决方案，实现割草机器人的环境感知、定位、地图构建、路径规划、避障、导航、应用等全方位功能。

  其称，“公司目前以智能割草机细分行业为突破点，进行技术积累和复用，为切入到其他AI智能终端奠定技术基础。目前公司正在积极与行业下游客户进行洽谈沟通，业务处于前期的布局当中，预计今年对公司的营收贡献不大。”

  而在AI P C业务布局方面，其表示，“公司产品在PC市场领域具有较强的竞争力，AI PC对通信模组的产品形态上没有过大的改变。”

  集微网消息，今日沪指跌1.65%退守3000点，深证成指跌2.29%，创业板指跌1.97%。成交额超9000亿，行业板块全线下跌，微盘股指数重挫超10%，跌停股票超700只，上涨股票不足300只。

  半导体板块表现较差。集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了117家半导体公司。其中，仅安集科技、中科曙光、三环集团三家公司市值领涨；114家公司市值下跌，强力新材、振芯科技、力合微等公司市值领跌。

  4月12日，新“国九条”和证监会退市意见出台，交易所相应修改股票上市规则，其中退市是本次的改革重点。记者分析新规发现，本次退市规则修改着眼于提升存量上市公司整体质量，通过严格退市标准，加大对“僵尸空壳”和“害群之马”出清力度，精准出清劣迹、绩差的风险公司，而非针对小盘股。

  中概股方面，蔚来汽车跌超5%，小鹏汽车跌超3%，理想汽车跌超2%，小米粉单涨近2%。其他个股中，亿航智能跌超3%，B站跌近2%，百度、拼多多跌超1%，阿里巴巴跌近1%，腾讯粉单跌近0.6%。

  盈方微——4月15日，盈方微发布2023年度业绩报告称，年度实现盈利收入34.67亿元，同比增长10.97%；归属于上市公司股东的净亏损6005.75万元，同比由盈转亏；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净亏损6052.8万元，同比由盈转亏。

  顺络电子——4月15日，顺络电子发布2024年Q1业绩报告称，一季度实现盈利收入1,258,892,469.16元，同比增长22.86%；归属于上市公司股东的净利润170,164,146.96元，同比增长111.26%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润157,555,540.77元，同比增长156.73%。

  大华股份——4月15日，大华股份发布2023年度业绩报告称，年度实现营业收入322.18亿元，比上年同期增长5.41%；归属于上市公司股东的净利润73.62亿元，同比增长216.73%；实现扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润29.62亿元，比上年同期增长87.39%。

  其他三星电子——三星电子联席首席执行官庆桂显日前低调前往台湾，据悉拜访台积电及广达集团旗下云达。消息的人偷偷表示，庆桂显此行有两大任务，最主要是推广三星最新高频宽内存（HBM），其次是洽谈与台厂可能的AI合作，但并未涉及台韩晶圆代工竞合议题。

  理想汽车——关于近期理想汽车事件，理想相关工作人员表示，理想汽车L系列车内确实拥有一颗摄像头设备，但也仅仅是L系列2024年款才配备，这颗摄像头并不具备远程摄像储存功能。“这颗摄像头目前开放的功能仅有‘魔法拍照’这一功能，即可以在车内，之后生成AI照片。”该名工作人员还强调，该摄像头还有一个物理的开关盖板，车主可以手动打开或关闭。

  特斯拉——4月15日，特斯拉员工收到的内部邮件显示，公司将在全球裁员10%；而截至2023年12月31日，特斯拉全球员工总人数为140473人。此外，效力已超18年的特斯拉高级副总裁巴格利诺以及公共政策和业务发展副总裁帕特尔亦在裁员消息后被爆出离职。

  集微网观察和统计了中国“芯”上市公司过去一段时间在A股的整体表现，并参考了公司的资产总额和营收规模，从118家集微网半导体企业样本库中选取了30家企业作为集微指数的成份股。

  样本库涵盖了电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封装与测试、分销等半导体领域的各个方面。

  【每日收评】作为长期专题栏目，将持续关注中国“芯”上市公司动态，欢迎读者爆料交流！

  集微网消息，4月15日，大华股份发布2023年度业绩报告称，年度实现营业收入322.18亿元，比上年同期增长5.41%；归属于上市公司股东的净利润73.62亿元，同比增长216.73%；实现扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润29.62亿元，比上年同期增长87.39%。

  2023年，大华股份研发投入39.67亿元，同比增长2.17%，占据营业收入的12.31%。除了对传统的视频技术保持投入，公司持续加强对多维感知、AI大模型、数据智能、智能计算、云计算、软件平台、网络通信、网络安全、创新业务等技术领域的研究、开发和产品化，深化“五全”能力，聚焦价值业务场景，构建行业领先的解决方案、产品与技术体系。

  2023年，大华股份还发布了星汉大模型，通过融合图像、点云、文本、语音等多模态数据，大幅度的提高了视觉解析能力；公司新成立未来通信研究院，围绕网络连接技术、数据交换技术和前沿网络技术三个方面，打造“3+N”融合连接能力体系，支撑物联网向视联网升级，以实现更可靠、更高效、更智能的数据处理和决策。

  同日，大华股份还发布了2024年Q1业绩报告称，Q1实现盈利收入61.81亿元，同比增长2.75%；归属于上市公司股东的净利润5.61亿元，同比增长13.26%；实现扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润5.01亿元，比上年同期增长25.92%。

  集微网消息，4月17日，上海移远通信技术股份有限公司（证券代码：603236）宣布近日收到一份来自全球知名汽车零部件供应商的定点函，该函件指定移远通信为其汽车模组供应商。根据公告，该定点项目预计将从2026年开始慢慢地量产交付，交付周期预计为8年，即从2026年至2033年。项目生命周期内预估的总销售金额在7.42亿美元至13.09亿美元之间。

  该项目的定点通知并不代表客户最终的实际采购数量，目前仅为预估金额。公司预计，该定点项目将在2026年开始量产，预计生命周期为8年，且不会对公司2024年度及2025年度的经营业绩产生一定的影响。然而，这一定点项目获得将对公司未来的经营业绩产生积极影响，具体影响金额及时间将根据项目实施情况确定。

  移远通信表示，此次获得定点函体现了客户对公司技术水平和产品的质量的高度信任和认可，有助于公司进一步开拓汽车市场，提升公司的持续盈利能力和全球市场竞争力。

  同时，移远通信也提醒投资者，该项目实施周期较长，受汽车产业政策、市场需求等多种因素影响，实际销售数量、销售金额及产生的出售的收益存在不确定性。

  集微网消息4月9日晚间，无线音频SoC芯片公司中科蓝讯发布2023年年度报告。2023年度，中科蓝讯实现营业收入14.47亿元，同比增长33.98%；归属于母企业所有者的净利润2.52亿元，同比增长78.64%。

  中科蓝讯表示，报告期内宏观经济发展形势在变化中步入稳定，消费电子行业也逐步回暖，下游及终端需求有所增强。公司持续推动技术升级，产品品种类型日益丰富，布局培育新兴市场，加大研发及销售投入，全产品线销量均实现大幅度的提高。此外，中科蓝讯持续拓展品牌客户，合理的安排供应商采购活动，适当增加备货来优化采购成本，多维度助力公司纯收入能力及毛利率提升。

  自成立以来，中科蓝讯始终专注于设计研发低功耗、高性能无线音频SoC芯片，格外的重视研发技术及产品迭代升级，致力于保持较强的自主创造新兴事物的能力和快速的产品、技术更新能力，以期持续推出具有竞争力的新产品和新技术，满足下游更新换代速度的需求。成立短短数年就已取得了丰硕成果，凭借性价比优势快速抢占中低阶市场，并通过“蓝讯讯龙”系列高端芯片不断突破品牌市场，已是国内领先的集成电路设计企业之一。

  目前，中科蓝讯已在自主研发、技术创新、技术引进和技术储备等方面具有一系列优势，以市场需求为导向，严抓产品立项，设定投入产出比目标，聚焦核心产品研制进程。截至报告期末，公司研发人员达到216人，较上年同期增长27.81%。

  公司采用RISC-V架构，配套自主研发的音频处理系统与显示处理控制器，内置大容量的内存资源，极大提升了产品算力与集成度，同时快速支持第三方算法集成；持续研发蓝牙无线音频的低延迟通信技术，低延时编解码技术，低延时降噪技术和低延时丢包修包技术，改变了原始的低频传输方式，变革无线麦克风这一巨大市场；持续深耕蓝牙技术，芯片升级到BT5.4协议新标准，同时研发了新一代的蓝牙调制解调技术，提升了蓝牙接收灵敏度，为产品提供更稳定、更先进的蓝牙性能；完成了LE Audio标准协议接入。配合支持LE Audio的手机，通过LC3编码能带来更高的音质体验；自主研发和迭代音频Codec技术，音频ADC和DAC升级到24bit系统，提升模拟与数字电路的动态范围，音频链路性能与产品竞争力得到提升。

  中科蓝讯在无线音频SoC芯片上保持快速迭代能力，AB530X、AB535X、AB537X、AB561X、AB560X系列芯片已被大范围的应用于蓝牙音箱、蓝牙耳机等产品中。公司持续升级现有芯片产品，通过技术的迭代和制程工艺的提升，不断的提高芯片性能、综合性价比优势和市场竞争力。前期已成功推出“蓝讯讯龙”系列高端蓝牙芯片BT889X、BT892X、BT893X和BT895X，凭借出色的性能表现和性价比优势，目前已进入小米、万魔、realme真我等终端品牌供应体系等终端品牌供应体系。

  同时，中科蓝讯在慢慢地增加研发投入的同时，以市场需求为导向进行新产品规划，提升研发投入的转化率。随着其品类拓展、新产品不断推出，综合毛利率水平逐渐改善。在原有芯片的升级迭代和创新芯片领域的研发方面，中科蓝讯按照每个客户需求，在报告期内完成了OWS耳机芯片、智能手表芯片、无线麦克风芯片、数传BLE SoC芯片的量产上市，并持续升级智能蓝牙音频芯片、可穿戴芯片及各类算法方案。截至报告期末，企业具有107项专利权，其中发明专利37项，实用新型专利70项；拥有34项计算机软件著作权，113项集成电路布图设计，涵盖了公司产品的各个关键技术领域。

  凭借自身对行业的深刻理解，中科蓝讯在半导体短周期内的高低点审时度势，用敏锐的洞察力和高效的执行力充分的利用行业景气度和上游产能刚性特点，提前两个季度对市场做出一定的反应，在景气度高点推动去库存提升市占率，在景气度低点加产能，在周期关键节点的精准操作化危为机，有力的推动了公司的发展。

  从半导体行业角度看，当前月度销售额环比持续回暖、底部周期信号明显，终端品牌和主要IC设计企业库存均有所降低，中科蓝讯作为对周期有深度理解的逆周期选手，在坚持性价比策略的基础上，强化高性能产品布局，凭品牌客户持续快速突破；加大物联网布局，积极打造第二增长曲线，充分受益于行业复苏带来的增长机会以及自身全面布局演化的有机增长。

  中科蓝讯以“用芯创造智慧生活”为使命，不断追求技术创新、模式创新、业务创新和产品创新，从始至终坚持客户就是上帝的发展理念，立足于客户，致力于为客户提供综合全面的服务。报告期内，中科蓝讯一方面围绕年度经营目标，充分挖掘现有市场潜力和完善新兴市场布局，另一方面加强下业订单状态跟踪，提前预判未来变化。凭借品牌优势、技术优势、渠道优势、稳定的客户及项目协调能力优势，在日趋激烈的市场之间的竞争中，商业模式持续纵深迭代，品牌和产品获得广泛的认可，保障了公司的运营稳健与持续发展。2023年，中科蓝讯无线亿颗，占据了较高的市场份额。

  随着无线蓝牙技术的成熟和完善，TWS、非TWS蓝牙耳机和蓝牙智能音箱等电子科技类产品仍然需要在产品本身的硬件上不停地改进革新，为用户更好的提供更好的音质、更快的连接、更长的续航以及更低的延时。随着产品性能不断的提高、成本降低及产品形态、适用场景的差异化设计，有望刺激用户换购新产品，提高换购率和人均持有量；同时，品牌方也不再集中于高端价位，开始加入中低端高性价比市场之间的竞争，逐步降低了用户购买门槛。

  报告期内，中科蓝讯逐步的提升研发水平，在确保综合性价比的前提下，逐步提升主控芯片的集成度、功耗、连接、传输等方面的性能，完善智能蓝牙音频芯片系统软硬件设计的具体方案，更好地满足智能蓝牙应用，更好地适配终端品牌方主打性价比系列新产品的需求。

  中科蓝讯凭借优秀的性能优势，在现有中低阶市场的基础上，持续渗透品牌市场，以“蓝讯讯龙”系列高端芯片为抓手，进一步向终端品牌客户渗透，逐步形成以“知名手机品牌+专业音频厂商+电商及网络公司”为核心计算机显示终端的更完整的品牌和市场布局，促进公司业务可持续发展。

  中科蓝讯推出的“蓝讯讯龙”系列高端蓝牙芯片受市场高度认可，目前已进入小米、realme、TCL、传音、魅蓝、NOKIA、飞利浦、联想、铁三角、创维、纽曼、山水、惠威、摩托罗拉、喜马拉雅、倍思、boAt、Noise、科大讯飞、夏新、网易、唱吧、QCY、天猫精灵、魔声Monster、Sudio等终端品牌供应体系，树立了良好的品牌形象和市场口碑，为未来新产品的市场推广奠定了坚实的基础，以便更好地适配终端品牌方的产品需求，持续突破、拓展品牌产品渗透率。

  报告期内，中科蓝讯牢牢把握市场态势，在夯实现有TWS、非TWS蓝牙耳机和蓝牙智能音箱业务板块的基础上，利用自身的技术优势及客户资源，持续孵化新技术、新产品，不断开拓新的市场领域和拓宽销售经营渠道，培育潜力市场，扩大下游新的应用场景。目前，公司已逐步形成以蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、无线麦克风芯片、数字音频芯片、玩具语音芯片、AIoT芯片、AI语音识别芯片八大产品线为主的产品架构，并不断进行技术迭代和产品升级。

  2024年，搭载“讯龙二代+”芯片、“讯龙四代”芯片、超高的性价比手表芯片的耳机、音箱、运动手表等终端产品将陆续上市。随着IoT芯片、语音识别芯片、玩具语音芯片、无线麦克风芯片等新产品的不断推出，中科蓝讯有望继续扩大下游应用场景和客户范围，持续增强盈利能力。

  面对快速地发展、需求激增的物联网IoT市场，中科蓝讯将通过“物联网芯片产品研制及产业化项目”和“Wi-Fi蓝牙一体化芯片研发及产业化项目”逐步实现新一代蓝牙物联网芯片、Wi-Fi芯片和Wi-Fi蓝牙一体化芯片的规模化生产，大幅优化并提升相关芯片的性能和智能化程度，满足多种物理节点的无线连接和智能控制，适应室外环境广播、公共场所广播、智能家居等多种不同应用场景，紧抓物联网产业加快速度进行发展的良好机遇。随着募集资金投资项目的持续顺利推进，产品线也将进一步横纵向拓展，下游应用场景和客户范围随之扩大。

  中科蓝讯指出，未来公司将不断加大研发技术投入，以市场需求为导向进行新产品规划，巩固研发体系建设，提升研发投入转化率，加速新老产品迭代步伐。同时，公司将聚焦于“两个连接、一个计算”，致力于提供优质高效的AIoT解决方案，依托蓝牙、Wi-Fi等无线传输技术实现物与物的连接，通过音频、视频等媒介实现人与物的交互，在芯片端融入边缘计算技术，在完成时效性要求高的本地实时计算的同时，接入云端完成云平台复杂运算，实现万物互联、智能互联，力争发展成为技术一流、产品领先、服务优质的AIoT芯片设计公司。

  集微网报道（文/陈兴华）4月16日下午，上海伟测半导体科技股份有限公司（证券简称：伟测科技，证券代码：688372）召开2023年年度股东大会，就《关于公司2023年年度报告及其摘要的议案》、《关于2023年度利润分配预案的议案》、《关于2024年度为子公司做担保额度预计的议案》、《关于公司向不特定对象发行可转换公司债券方案的议案》、《关于前次募集资金使用情况报告的议案》等29项议案进行了审议和表决。

  作为伟测科技机构股东，爱集微参与了本次股东大会并对议案投赞成票，同时就其2023年营收和利润增减、逆势扩张产能以及各业务线的发展的策略变化等方面做了交流。其中，在产能扩张上，伟测科技方面指出，测试行业中存在“大者恒大”的规模效应或特殊状况，同时测试设备尤其是高端测试设备的交期普遍较长，有必要进行逆周期扩以满足发展需要。

  日前，伟测科技发布2023年年报，报告期内实现实现营业收入73,652.48万元，同比增长0.48%；实现归属于上市公司股东的净利润11,799.63万元，同比减少51.57%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润9,067.86万元，同比减少55.06%。

  伟测科技方面表示，2023年，面对十分不利的外部环境，公司可以在一定程度上完成营业收入同比增长，主要得益于公司积极调整经营策略，重点发挥自身在高端芯片、车规级芯片、工业级芯片等领域的突出优势，加快上述领域的测试产能建设、研发投入和客户订单开拓，有效对冲了其他领域需求的下降。其中，公司重点投入的高端芯片测试业务表现突出，收入逆势同比增长8.31%，在主要经营业务收入中的比重由2022年的68.58%上升至2023年的75.96%。

  此外，2023年伟测科技净利润同比下降的根本原因包括，公司实施股权激励，剔除该影响纯利润是15,263.98万元；部分测试设备产能利用率下降，和公司下调了部分测试服务的价格；IPO募投项目达产，以及无锡、南京两个测试基地的产能扩张，由于产能利用率还处于爬坡期，导致折旧、摊销、人力成本、能源费用等刚性的固定成本及费用同比增加较大；公司加大高端芯片、车规级芯片、工业级芯片等领域的研发投入，研发费用较上一年增加。

  在2024年的发展前途方面，伟测科技董事长骈文胜对集微网表示，国内第三方独立测试企业上市公司没有几家，处于比较“单纯”的发展环境。这一产业要发展起来涉及诸多因素，其中一个主要的因素是有没有公司敢于站出来把产业做大。“我觉得以前可能没，但现在有了。”对于伟测科技的发展展望，骈文胜强调，“我们内部的展望是很好的”。

  此前，伟测科技曾在接受机构调研时表示，第一季度是传统淡季，预计2024年第二季度开始测试需求将存在一定的增量。从整体上看，行业处在一个逐步复苏的过程中，整体趋势向好。骈文胜还指出，业界也要透过现象看本质，国内消费终端厂商如果用海外芯片对国内产业链复苏意义不大，采用国产芯片对国内产业链上下游的发展才会是极大帮助。

  尽管半导体行业尚未显著复苏，但伟测科技正在较大幅度扩张。4月3日，伟测科技发布公告称，公司向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过11.75亿元（含本数），扣除发行费用后的募集资金拟用于伟测半导体无锡集成电路测试基地项目、伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目、偿还银行贷款及补充流动资金。

  其中，伟测半导体无锡集成电路测试基地项目投资总额达9.87亿元，伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目投资总额为9亿元，偿还银行贷款及补充流动资金2.75亿元。

  对于进行逆周期扩张的原因，伟测科技曾在接受多家机构调研时表示，集成电路测试比较特殊的是要有产能了之后才能去跟客户要订单，同时测试行业中存在“大者恒大”的规模效应，规模越大才能接大体量的客户。同时测试设备尤其是高端测试设备的交期普遍较长，有必要进行逆周期扩张以满足公司发展的需要。

  在测试设备采购方面，伟测科技在2023年报中指出，测试设备最重要的包含测试机、探针台、分选机等，以日本、美国、韩国、中国台湾等国家和地区的进口设备为主，亦有部分国产设备，其中公司采购的分选机主要为国产设备，探针台目前国内尚未有成熟产品故仍以进口为主，测试机中模拟类测试机以国产为主。公司依据自身产能需求、市场需求状况并结合不同设备的交期情况做下单采购。

  另据了解，伟测科技还在去年比计划提前了3-4个月完成了IPO募投项目的建设，目前其在无锡的IPO募投项目慢慢的开始量产。与此同时，公司使用超募资金分别在无锡和南京投资建设新项目，其中南京项目的基建已完成，正在进行装修工作，预计今年五月份可以正式投入到正常的使用中；无锡项目目前处于前期设计阶段，已经取得了土地但尚未开始建设。此外，伟测科技2023年下半年在深圳设立了全资子公司，厂房目前为租赁厂房，目前已经量产。

  据伟测科技方面介绍，南京伟测半导体晶圆测试基地是公司第一座自建厂房，将大幅度提升产能，预计年底满产，其中5千平米的小厂房已有客户包掉产能，同时高端产能已在进场。另据报道称，该项目总投资9亿元，总建筑面积约4.6万平方米，建设集成电路晶圆测试线和成品测试产线。建成达产后，预计年测试80万片晶圆、20亿颗芯片，年产值4.1亿元。

  在主营业务构成上，伟测科技聚焦在晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。多个方面数据显示，2023年，晶圆测试的营业收入占测试收入的比重为64.42%，芯片成品测试的占比为35.58%；2022年晶圆测试占比60%左右，芯片成品测试占比40%左右。

  对于晶圆测试业务营收占比提升的原因，骈文胜对集微网表示，“独立第三方测试企业在技术专业性与效率上的优势相对明显，但在大环境不是很好时封装厂会参与竞争，他们倾向于留住其芯片成品测试业务的订单，从而把芯片成品测试和封装打包在一起，这时对我们而言会有某些特定的程度的劣势。另外，去年我们晶圆测试的产能和收入占比确实增加了，同时竞争力在增强，但不代表我们的芯片成品测试竞争力下降，主要还是封装厂抱着孩子不放松。”

  至于基本的产品和应用领域方面，伟测科技作为国内领先的第三方测试企业，目前拥有晶圆测试、芯片成品测试及测试方案开发、SLT测试、老化测试等全流程测试服务，测试的晶圆和成品芯片在类型上涵盖CPU、GPU、MCU、FPGA、AI芯片、射频芯片、存储芯片、传感器芯片等芯片种类，在工艺上涵盖5nm、7nm、14nm等先进制程和28nm以上的成熟制程，在下游应用上包括通讯、计算机、汽车电子、工业控制、消费电子等领域。

  随着人工智能技术、新能源汽车等新兴领域快速地发展，伟测科技在以消费类电子为主的基础上，逐渐侧重于布局高端数字芯片如CPU、GPU、AI等相关芯片及高可靠性芯片如汽车电子及工业级芯片。2023年，其在无锡子公司也建立了一条老化测试的生产线，主要服务于汽车电子、高算力芯片的客户，同时继续加大研发投入，在高算力高性能芯片、车规级及工业级高可靠性芯片等方向进行重点研发，从而使其研发费用率由2022年的9.44%上升至去年的14.09%。伟测科技预计，相关产能布局正在爬升，预计在2024年“开花结果”。