金融界2024年4月17日音讯，据国家知识产权局公告，上海华岭集成电路技能股份有限公司请求一项名为“晶圆测验办法“，揭露号CN117890771A，请求日期为2024年3月。

  专利摘要显现，本揭露供给一种晶圆测验办法，包含：依据统核算法确认待测晶圆中所有待测芯片要害测验参数的榜首阈值规模；遍历待测晶圆中的待测芯片的要害测验参数的测验值，当待测芯片测验值满意榜首阈值规模时，依据待测芯片周围的参阅芯片的实测值核算待测芯片的拟合值，包含：获取待测芯片的坐标；依据待测芯片的坐标参数获取参阅芯片的坐标；依据参阅芯片的坐标参数确认参阅芯片的权重值；依据参阅芯片的实践测验值以及参阅芯片的权重值核算待测芯片的拟合值；依据拟合值与待测芯片的实践测验值核算待测芯片的误差；当误差满意第二阈值规模时，待测芯片合格，不然，待测芯片不合格。