集微网音讯（文/思坦），专业IC测验供应链证明，世界IDM大厂委外测验加快，特别是车用芯片取得晶圆代工大厂援助，预期各大专业IC测验厂第三至第四季度晶圆测验（CP）需求迸发。无线等各类使用处理器（AP）、射频（RF）元件需求继续窜升，带动CP与制品测验（FT）需求，如测验代工大厂京元电也泄漏，2021年下半成绩逐季生长。

  据《电子时报》报导，半导体出产链现已走出顺利的“流水量”，IC规划厂提早于芯片量产前4个月投片先进制程或是老练制程，通过2个月的晶圆制程，通过晶圆测验再排到后段封装流程，最终进入制品测验。

  跟着上游IC规划厂、晶圆代工厂、封装厂纷繁释出达观展望，专业测验厂包含京元电、硅格、欣铨等，2022年第一季度冷季效应将不显着，商场推估京元电2022年第一季度成绩乃至有机会与2021年第四季度顶峰平起平坐。

  京元电6月深陷染疫风暴，月营收一度锐减30%，但随著防疫体系即时回防有成，预期下半年京元电将全力提速补偿失掉成绩，订单能见度相对明晰，传出现已至少可以正常的看到年末。车用芯片测验代工部分，如力成集团旗下晶兆成接单畅旺，传出现已有车用IDM大厂一口气释出到2022全年的CP订单。

  京元电连续向日系测验设备大厂爱德万收购机台，2021年测验机台总数上看4700台。展望2022年，也将调查市况决议扩产后续。

  关于业界常言的“长短料”问题，主要是先进制程产能相对不缺，但高阶手机除了需求AP外，还得其他标准型芯片才干成套量产出售，因而现在老练制程产能供需更为吃紧。

  尽管如此，芯片商仍活跃投片排守时程，给封测厂吃下定心丸，日月光投控2021年上半年连续扩大封测产能，京元电7月大动作宣告提高本钱开销至新台币160亿元，相较从前94亿元大增约70%，别的硅格、欣铨也活跃抢进。

  除了爱德万、泰瑞达等世界设备大厂受惠外，如测验接口供货商包含Socket、探针卡的精测、雍智、旺硅、颖崴等，同步感受到半导体测验需求下半年到2022年将大迸发，时节效应将显着淡化。